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我公司經(jīng)營(yíng)半導(dǎo)體設(shè)備及配件，機(jī)械設(shè)備及配件，五金制品及配件，LED產(chǎn)品；電子產(chǎn)品及配件的上面維修與銷(xiāo)售；國(guó)內(nèi)貿(mào)易；經(jīng)營(yíng)進(jìn)出口業(yè)務(wù). 專(zhuān)業(yè)回收銷(xiāo)售各款新舊邦定機(jī)、固晶機(jī)、焊線機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、分光編帶機(jī)、積分球、灌膠機(jī)、LED光電烤箱、貼片機(jī)等品種齊全，公司秉承客戶(hù)為本、服務(wù)至誠(chéng)的企業(yè)理念，培養(yǎng)各類(lèi)設(shè)備維護(hù)人才及其他專(zhuān)業(yè)人員，以求能快速有效達(dá)成客戶(hù)要求。
■ 激光隱形切割
Stealth Dicing(SD)
>> 激光器腔面鍍膜陪條隱形切割
>> 熱電堆紅外傳感器隱形切割
>> MEMS隱形切割
>> 激光反射器切割
■ 激光切割
Laser Dicing
>> 激光燒蝕(Ablation)劃片
>> 異形芯片切割
>> 激光分切
■ 硅片激光開(kāi)槽
Laser Grooving
■ 硅片打孔
Via Drilling
| 加工項(xiàng)目 | 描述 | |
| 研磨倒角 | ■ 4～8 英寸硅材料片的研磨加工 ■ TTV<2 微米 ■ 一致性±2 微米 ■ 可加工1.5～6 英寸的硅片、藍(lán)寶石、玻璃片、石英片的倒角 | |
| 晶圓減薄 | ■ 4～12英寸晶圓 ■ 背面研磨量產(chǎn)可以減到 100-150 微米厚度 ■ 非量產(chǎn)可背磨減薄到 30 微米厚度 ■ 磨輪從 320# 到 8000#可選 | |
| 晶圓劃片 | ■ 提供刀片劃片加工(Blade Dicing) ■ 提供激光劃片加工(Laser Dicing or Stealth Dicing) ■ 12英寸以下各類(lèi)硅片、石英、玻璃、陶瓷、氮化鎵、PCB 基板、等產(chǎn)品的劃片 ■ 8英寸以下晶圓的激光切割 | |
| 晶圓挑粒 | ■ 8 英寸以下各類(lèi)晶圓的挑粒服務(wù) | |
| 異形切割 | ■ 提供刀片或激光異形切割 ■ 提供晶圓各類(lèi)分切加工 | |
| 服務(wù)內(nèi)容 | 描述 | |
| 超薄晶圓加工 | ■ 超薄晶圓減薄加工 ■ 硅片最薄可達(dá)30μm左右 ■ 砷化鎵減薄后厚度可達(dá)100μm ■ 超薄晶圓加工可承接小批量和樣品單 | |
| 激光切割加工 | ■ MEMS產(chǎn)品、RFID產(chǎn)品的激光隱形切割 ■ 邊緣激光去環(huán) ■ 激光分切 ■ 激光開(kāi)槽 ■ 腔面鍍膜陪條隱形切割 | |
| 單芯片研磨 | ■ 單顆芯片研磨及切割后研磨加工服務(wù) ■ 可接單石英、PCB、陶瓷等研磨加工 | |
| MPW分切 | ■ 提供專(zhuān)業(yè)MPW多項(xiàng)目晶圓芯片的分切服務(wù) ■ 提供專(zhuān)業(yè)的砷化鎵切割服務(wù)，硅麥封裝基板的切割，玻璃硅鍵合芯片的切割 ■ 提供不銹鋼片、銅片、陶瓷片、石英片等特種材質(zhì)基材的切割服務(wù)。 | |
| 砷化鎵晶圓加工 | ■ 砷化鎵晶圓的研磨減薄加工 ■ 砷化鎵晶圓的拋光加工 ■ 砷化鎵晶圓的切割加工 | |
| 關(guān)鍵設(shè)備清單 | ||
| 設(shè)備名稱(chēng) | 產(chǎn)地&品牌 | 數(shù)量 |
| 全自動(dòng)磨片機(jī) | 日本DISCO | 10 |
| 全自動(dòng)切割機(jī) | 日本DISCO | 30 |
| 自動(dòng)挑粒機(jī) | CETC 45所 | 5 |
| 激光切割機(jī) | 日本DISCO | 1 |
SOI減薄
提供SOI襯底減薄、拋光加工服務(wù)，提供高達(dá)TTV>5um的超平SOI后加工服務(wù)。
晶圓低溫粒子鍵合
在真空環(huán)境中利用離子源清潔材料表面而形成強(qiáng)有力原子鍵合力的技術(shù)；適用于幾乎所有材料的鍵合。
超薄加工
提供最薄達(dá)50um硅片的減薄、拋光加工，可以實(shí)現(xiàn)RTU開(kāi)包即用的超凈級(jí)(0.2um < 20ea)包裝。
精密刀片與激光劃片
成熟的單刀、雙刀劃片工藝應(yīng)對(duì)復(fù)雜的如GaN、GaAs類(lèi)脆性材料；干法激光隱形切割提供無(wú)與倫比的窄劃道與無(wú)污染工藝。
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